三星电子正开发下一代封装材料“玻璃中介层”,国际动态
三星电子设备解决方案(DS)部门已着手开发下一代封装材料“玻璃中介层”,星电目标不仅是正开装材取代昂贵的硅中介层,还要提升芯片性能。发下
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